半導體供應鏈瞄準中東歐新藍海
新東向聯盟於8月22日至8月27日帶領企業會員參訪捷克，團員涵蓋半導體、AI、Biotech、數位安全等領域，此次行程新東向聯盟簽署了兩份重要的合作備忘錄（MOU），第一份是與布爾諾科學園區（Technologický Park Brno）、捷克半導體集群（Czech National Semiconductor Cluster）及捷克台灣商會（Taiwan (R.O.C) Chamber of Commerce in the Czech Republic）簽署合作備忘錄（MOU），第二份是與烏斯季創新中心（Innovation Centre of the Usti Region）、捷克半導體集群（Czech National Semiconductor Cluster）及捷克台灣商會（Taiwan (R.O.C) Chamber of Commerce in the Czech Republic）簽署合作備忘錄（MOU），共同推動台捷雙方的合作機會。
在新東向聯盟的促成下，有二家我們新東向企業會員與捷克功率半導體龍頭企業Onsemi及高功率雷射尖端研究機構HiLase達成合作協議，未來將共同推動相關專案計畫，進一步強化台捷兩國在半導體和雷射技術領域的合作與創新。本次參訪不僅促成台灣企業與捷克重要科技機構的合作，也為未來技術交流與產業發展奠定了穩固基礎。
緊接著於國際半導體展上，與波蘭投資局合辦波蘭-台灣商業論壇，並與波蘭半導體供應鏈聯盟簽署合作備忘錄（MOU），協助台灣與波蘭半導體供應鏈串聯。
預計在十月中旬，由 鄭宗宜秘書長帶領的捷克參訪行程將再次啟程。有興趣的企業會員請聯繫秘書處，攜手共進，拓展國際市場！
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